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真空溅射镀膜概述

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-05-28 0:41:07 * 浏览: 1
从溅射现象到溅射涂层已经经历了相当大的发展过程。早在1853年,法拉第就进行了气体排放测试,并发现了金属沉积在排放管壁上的现象。当时,它仅被视为有害现象。避免。直到1902年,Goldsrein才证明沉积的金属是阴极的正离子轰击的产物。在1960年代,贝尔实验室使用溅射方法生产钽膜,因此溅射膜开始用于工业生产。 1965年,IBM使用射频溅射在绝缘体基板上进行涂层。介绍了同轴圆筒形磁控溅射装置和三级溅射装置。特别值得一提的是1974年。Chapin成功开发了平面磁控溅射设备,实现了高速和低温溅射镀膜,这使溅射镀膜成为全新的事物。与其他类型的涂料相比,它具有明显的优势。它可以在任何基材薄膜上沉积任何电镀材料。